FOUP

FOUP (Front Opening Unified Pod) ist ein spezieller, kritischer Behälter, der in der Halbleiterfertigung zum Transport und zur Lagerung von Siliziumwafern verwendet wird

 

Produktbeschreibung

SEMI/FIMS-konform

Der automatisierte Betrieb minimiert mögliche Kontaminationen durch menschliche Interaktion

Automatisches Öffnen und Schließen

Hochreine Materialien mit geringer Ausgasung schützen Wafer

Die robuste Wafer-Retention sorgt für eine reduzierte Partikelbildung

 

Besonderheit

Der Front-Opening Unified Pod (FOUP) ist ein spezieller, kritischer Behälter, der in der Halbleiterfertigung zum Transport und zur Lagerung von Siliziumwafern, insbesondere solchen der 300-mm-Variante, verwendet wird.

Diese Innovation hat die Halbleiterindustrie revolutioniert und die komplexen Anforderungen im Umgang mit hochempfindlichen und wertvollen Wafer-Substraten berücksichtigt.

Das FOUP aus 300-mm-Wafern wurde sorgfältig entwickelt, um größtmöglichen Schutz vor Verunreinigungen, physischen Schäden und elektrostatischen Entladungen zu gewährleisten, die alle die Qualität und Ausbeute von Halbleiterbauelementen erheblich beeinträchtigen können.

Das 300-mm-eFOUP kann bis zu 25 Wafer gleichzeitig aufnehmen und bietet eine standardisierte und effiziente Methode für die Stapelverarbeitung, die für die hochvolumige Produktionsumgebung moderner Halbleiterfabriken von entscheidender Bedeutung ist.

Eines der Hauptmerkmale des FOUP ist sein Frontöffnungsdesign, das sich nahtlos in automatisierte Materialtransportsysteme (AMHS) und Prozessausrüstung integrieren lässt. Dieses Design ermöglicht präzise und kontaminationsfreie Wafertransfers, da der Zugriff auf die Wafer von der Vorderseite des Pods mithilfe von Roboterarmen erfolgt. Diese Automatisierung minimiert den menschlichen Eingriff und verringert so das Risiko von Kontaminationen und mechanischen Schäden.

 

Anwendung

300T Full Pitch Front Opening Shipping Boxes (FOUPs)-Anwendungen

Handhabung und Transport von Wafern

Saubere und sichere Waferhandhabung zur Minimierung von Kontaminationen

Zuverlässige Automatisierungsschnittstelle und Interoperabilität

 

Bestellinformationen

Code Größe Verpackung

SSPF-WSP-FOUP-300B

300mm 1 Stück/Beutel

 

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Ein paar: Kostenlose
Der nächste streifen: Wafer-Prozess-Aufbewahrungsboxen

 

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